AMAT 0021-19342 半导体设备

  • 型号: AMAT 0021-19342
  • 品牌: Applied Materials (AMAT, 应用材料公司 – 美国)
  • 系列: Semiconductor Fabrication Parts (半导体制造设备零部件)
  • 核心功能: 用于半导体晶圆加工设备(如 PVD, CVD, Etch 等)内部的特定支撑、定位或传输组件
  • 产品类型: 机械结构件 / 腔体内部配件 (Chamber Component / Fixture)
  • 关键规格: 高纯度材料 (通常为铝合金阳极氧化或陶瓷) | 超高精度加工 | 洁净室级包装
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描述

产品核心摘要

  • 型号: AMAT 0021-19342
  • 品牌: Applied Materials (AMAT, 应用材料公司 – 美国)
  • 系列: Semiconductor Fabrication Parts (半导体制造设备零部件)
  • 核心功能: 用于半导体晶圆加工设备(如 PVD, CVD, Etch 等)内部的特定支撑、定位或传输组件
  • 产品类型: 机械结构件 / 腔体内部配件 (Chamber Component / Fixture)
  • 关键规格: 高纯度材料 (通常为铝合金阳极氧化或陶瓷) | 超高精度加工 | 洁净室级包装

关键技术规格

参数项 规格描述
产品型号 0021-19342
所属品牌 Applied Materials (AMAT)
零件类型 机械结构件 (Mechanical Part) – 具体功能需参照图纸 (如:Lift Pin, Shadow Frame, Clamp, Bracket 等)
适用机台 常见于 AMAT PVD (物理气相沉积) 或 CVD (化学气相沉积) 系统 (如 Endura, Centura 系列)
主要材质 通常为 6061-T6 铝合金 (阳极氧化处理) 或 特种陶瓷 (Al2O3/AlN),具体视工艺需求
表面处理 硬质阳极氧化 (Hard Anodize) / 特氟龙涂层 (Teflon) / 喷砂处理 (根据工艺兼容性)
加工精度 微米级 (μm) 公差,确保晶圆传输与定位精度
洁净等级 Class 10 / Class 100 洁净室清洗与包装
耐温范围 取决于材质,铝合金通常 200°C,陶瓷可耐受 >500°C
耐腐蚀性 针对特定制程气体 (如 Cl2, F2 等离子体) 进行优化处理
包装方式 双层防静电袋 + 真空密封 + 专用防震盒

产品深度介绍

AMAT 0021-19342 是应用材料公司 (Applied Materials) 生产的一款高精度半导体设备零部件,广泛应用于其主流的晶圆制造系统中。作为芯片制造流程中的关键消耗性或周期性更换件,它直接参与晶圆的传输、定位或在工艺腔体内的支撑过程。该零件采用航空级铝合金或高性能陶瓷材料,经过精密 CNC 加工和特殊的表面处理(如硬质阳极氧化),以确保在严苛的真空、高温及腐蚀性等离子体环境下保持稳定的物理性能和极低的颗粒释放率 (Particle Generation)。在半导体产线中,此类零件的精度直接影响晶圆的良率 (Yield)。任何微小的变形、涂层剥落或颗粒污染都可能导致整批晶圆报废。因此,AMAT 原厂件在尺寸公差、表面粗糙度和洁净度上有着极其严格的控制标准。0021-19342 常用于 PVD(物理气相沉积)或 CVD(化学气相沉积)腔体中,确保晶圆在工艺过程中位置精准,受热均匀,从而保证薄膜沉积的均匀性和一致性。对于追求高良率和稳定生产的晶圆厂,使用原厂或经严格认证的替代件是维持设备 OEE (整体设备效率) 的关键。