描述
Shinkawa VM-5G0-2GC6D1384 吸嘴模块
Shinkawa VM-5G0-2GC6D1384高速IC贴装头是专为自动化贴片设备设计的精密执行机构，广泛应用于SMT（表面贴装技术）、半导体封装、LED制造等领域。支持多吸嘴同步拾取与贴装，具备高速度、高精度、低损耗的特点。
类型：多吸嘴IC贴装头
适配机型：Shinkawa高速贴片机系列
特点：真空吸附控制、自动识别定位、模块化设计
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产品详细说明
VM-5G0-2GC6D1384产品概述
Shinkawa VM-5G0-2GC6D1384高速IC贴装头是由日本知名厂商Shinkawa（新川）生产的专业级贴装执行模块，专为高速IC贴片设备设计，适用于SMT生产线中的高密度、高频次IC元件贴装作业。
该贴装头采用多吸嘴并行工作原理，可同时完成多个IC元件的精准吸取与贴放操作，显著提升设备整体产能。其结构紧凑、响应迅速，配合高灵敏度真空检测系统和光学定位装置，确保在微小元件处理中依然保持极高的贴装良率与稳定性。
该模块通常集成于全自动贴片机或封装设备中，广泛用于LED、摄像头模组、存储芯片、微型传感器等小型化电子元件的组装工艺中。
主要特点与优势
特性描述
✅多吸嘴并行贴装支持多个IC元件同步拾取与贴装，大幅提升生产效率
✅高精度运动控制配合伺服/步进电机与线性导轨，实现±0.02mm以下贴装精度
✅真空吸附系统内置高灵敏度真空发生器，支持自动压力调节与堵塞检测
✅模块化设计易于安装、维护与更换，适应多种封装规格
✅光学辅助定位可选配CCD视觉系统，实现自动对位与误差补偿
✅高速响应最大贴装速度可达每秒数十个元件，满足大批量生产需求
✅适用性强支持多种封装形式（如QFN、BGA、WLCSP等）
英文补充：
The Shinkawa VM-5G0-2GC6D1384 high-speed IC placement head is a precision module designed for advanced SMT and semiconductor packaging applications.With multi-nozzle parallel operation,it enables high-throughput assembly of micro-components with exceptional accuracy and reliability.This device integrates vacuum suction,optical alignment,and modular design to ensure seamless integration into automated production lines.
技术参数表
参数名称参数值
产品型号Shinkawa VM-5G0-2GC6D1384
制造商Shinkawa（新川）
产品类型多吸嘴高速IC贴装头/贴片头
适用设备Shinkawa全自动贴片机/封装设备
吸嘴数量多吸嘴配置（具体数量根据客户定制）
贴装精度±0.02mm以内
运动方式X/Y/Z轴伺服驱动，线性导轨导向
控制方式PLC或运动控制器控制
真空系统内置真空发生器，带压力监测与故障报警
通信接口I/O信号输入输出，可扩展EtherCAT、Modbus等总线
工作电压DC 24V
功耗<50W
安装方式标准法兰接口固定
工作温度范围0°C~+50°C
应用场景SMT贴片、LED封装、摄像头模组组装、存储芯片贴装等
应用领域
行业应用示例
📱消费电子手机主板、平板电脑、可穿戴设备中的IC贴装
💡LED制造LED灯珠、显示屏模组的高速贴片作业
📷摄像头模组CMOS图像传感器的精密贴装
💾存储芯片NAND Flash、eMMC、UFS等封装件的自动贴装
🔬医疗电子微型传感器、诊断芯片的装配
🛠️工业自动化自动化测试设备、AOI检测设备配套使用
